产品特点：高密度积层结构、填孔电镀... 产品应用：智能手机、平板电脑、物联...
产品特点：精细线路、多种表面处理技... 产品应用：多用于手持设备和可穿戴设...
产品特点：基板厚度低至0.1mm I 严格... 产品应用：闪存存储卡类产品，用于3...
产品特点：高线路密度、优良的电气性... 产品应用：微处理器、控制器、ASICs...
